靠近AI泡沫的质疑呦剐蹭哦，英伟达获取大摩力挺，暗示英伟达2024年第四季度的Blackwell芯片请托莫得问题。
当地时候8月12日，摩根士丹利分析师Sharon Shih过火团队发布研报暗示，在对芯片、筹谋板、处事器等主要供应商进行一系列探访后，大摩瞻望，英伟达的Blackwell GPU及干系处事器组件的2024年第四季度发货考虑不会有变化。
台积电、京元电子等芯片主要供应商，纬创、金士顿等Hopper处事器主要供应商，鸿海、广达等主要投资商，皆有较大可能受益于英伟达的Blackwell芯片，提高股价。
大摩瞻望Blackwell芯片发货时候不变从芯片层面来看，在上周的AI跟踪论说中，大摩指出：
台积电的Blackwell芯片产量将在9月中旬到下旬之间延伸约两周。瞻望2024年下半年将分娩约62万片Blackwell芯片，主要荟萃在10月至12月之间。
京元电子也说明其主要AI GPU客户英伟达已要求引申新测试产能呦剐蹭哦，进一步说明芯片产量不会在本年第四季度有较大变化。来自京元电子的产能应用率数据与咱们对台积电的CoWoS-L（一种先进封装本领）产能的测度一样，第四季度产能约为10kwpm。
以上数据均标明，Blackwell芯片在第四季度的产量应为约15万片/月。
此外，好多投资者缅念念CoWoS-L的良品率问题，大摩的检查浮现良品率在95-96%之间，因此不太可能因为良品率问题而导致延伸发货。
从筹谋板/处事器层面来看，大摩测度本年下半年将分娩约62万片Blackwell芯片，不错看到，纬创和富士康提高了2025年第一季度的“Bianca”和“Ariel” GPU筹谋板产量。
此外，B200A将被引入HGX架构，瞻望将配备UBB，由纬创供应。大摩瞻望B200A UBB将在2025年第一季度开动投产。
从热组件供应商层面来看，大摩未看到GB200处事器系统热组件（包括冷板模块和冷却电扇等）的发货考虑发生变化。
新联想的B200A将替代HGX处事器中的B100/B200。B200A HGX处事器将接续使用3D VC散热联想，而GB200A将联想成2.5D VC（分娩良率优于3D VC）。
从处事器/机架请托层面来看，大摩的检查标明，处事器厂商ODMs正在接续为英伟达的Blackwell GPU处事器/机架的大界限分娩和产能引申作念准备。
GPU底板和筹谋板的分娩频繁需要2-3周，以便在GPU套件准备好后立即发货。处事器拼装和机架装配可能还需要很是的1-2周和1-2个月的时候。因此呦剐蹭哦，大摩瞻望干系组件将在本年第四季度末开动分娩，以便在晚些时候进行GB200处事器机架系统的拼装责任。
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